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        IC解密首頁 > 業界資訊 > 今日分享:電路板芯片焊接步驟與方法
        今日分享:電路板芯片焊接步驟與方法
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        專業芯片解密公司

        時間 : 2019-04-26 11:38 瀏覽量 : 656

        欣榮科技專業承接各種電路板芯片焊接、有鉛無鉛SMT貼片加工、DIP插件加工,COB綁定加工,PCB焊接加工,BGA焊接,BGA植球,BGA加工。致力于向客戶提供優質、快速、高質量、高服務的樣板加工、SMT來料加工、SMT代料加工及后焊,測試,維修,組裝代工等服務。

        BGA焊接一般指電路板焊接。線路板,電路板, PCB板,pcb焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝,這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點,使生產成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應用,無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉向選擇焊接。大多數應用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩余插裝件的焊接方法,而且與將來的無鉛焊接完全兼容。

        IC破解

        下面主要介紹BGA電路板芯片焊接工藝步驟:

        工具/原料:

        PCBA

        BGA芯片

        BGA返修臺

        助焊膏

        毛刷

        錫線

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        方法/步驟:

        1、設置與調整BGA返修臺的溫度與曲線,確定合適的溫度設置

        2、將PCB焊盤用錫線拖過后,再將PCBA放置在BGA返修臺的軌道上

        3、用毛刷在PCB焊盤上涂覆膏狀助焊劑

        4、吸取BGA

        5、光學對準,防止BGA貼裝偏移

        6、將BGA貼在PCBA上

        7、焊接幾分鐘,使BGA錫球能與助焊膏融合,與PCB焊盤焊接在一起

        8、功能測試確認BGA焊接品質

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